[发明专利]一种无芯板薄型基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板加工领域，具体涉及一种基板制作方法，尤其涉及一种无芯板薄型基板的制作方法。

背景技术

Coreless基板(即无芯基板)是目前高端基板研发的热点，Coreless基板使得封装尺寸更薄更小，具有广泛的应用前景。但是，Coreless基板非常薄，用传统制作方法翘曲大，而且传统制作方法具有工艺复杂，易于翘曲，加工不易等问题。

常规Coreless基板是在一个承载板的两面涂覆临时键合胶，再逐层制作金属线路，按照正常工艺，在承载板双面制造多层电路后，需要将两张多层无芯板从承载板表面揭下来。从制作方法上来看，这种方法是同时在承载板两侧进行基板增层加工，可以制造奇数层基板，但是，奇数层基板由于结构不对称，导致翘曲程度非常大。

即使是采用偶数基板，由于其叠层压合的方式是只针对承载板对称分布，而当他从承载板上揭下来后，从叠层的断面看，已经没有一个对称中心，所有层的压合条件都是有区别的，即使内层绝缘层与外层具有完全一致的材料和厚度，其经历的高温过程有很大差别，因此导致有机树脂材料本身的性质差别较大，其内应力的分布都是有差异的，按照常规的方法很难消除内部应力，因此，基板无论奇数层还是偶数层，都会不可避免地产生很大的翘曲。

另外，常规的任意互连基板工艺，是先进行镀孔，再做电路图形。如果先制作电路图形，则要背钻或做通孔，再进行电镀，不易实现电路的任意互连，并且增加了线路厚度的控制难度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对技术现状提供一种能有效避免翘曲的无芯板薄型基板的制作方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种无芯板薄型基板的制作方法，包括如下步骤：

a.将第一铜箔、第一半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合，得到第一基板，在所述第二铜箔上制作第二电路，所述第二电路包括导电线路和第一焊盘，所述第一焊盘向四周延伸形成电镀边框；

b.在露出所述电镀边框的前提下，将第二半固化片、第三铜箔依次层叠在第二铜箔上并进行第二次压合，得到第二基板，分别在第一铜箔、第三铜箔上制作第一电路、第三电路，以获得基板毛坯；

c.对上述基板毛坯进行第三次压合，以使第一半固化片和第二半固化片完全固化，所述第一电路、第三电路分别嵌入第一半固化片、第二半固化片中；

d.在第一铜箔开设第一盲孔以连接第一电路与第二电路，在第三铜箔开设第二盲孔以连接第三电路与第二电路，采用电镀填孔的工艺分别将第一盲孔、第二盲孔填满，得到基板模型。

其中，步骤d之后还包括步骤e1，切除掉所述电镀边框，分别在所述基板模型的两面涂覆绿油，并在绿油上曝光、显影，分别露出第三电路的第二焊盘、第一电路的第三焊盘，并分别对露出的第二焊盘、第三焊盘进行表面处理。

其中，对露出的第二焊盘、第三焊盘进行表面处理是指在第二焊盘、第三焊盘表面镀金或镀镍钯金或涂覆有机保焊膜(OSP)。

其中，步骤d之后还包括步骤e2，在所述基板模型的两面分别压合第三半固化片，利用积层法在所述第三半固化片上积层特定层数的线路，以制备多层奇数层板。

步骤d之后的步骤e1、e2为两个平行操作的步骤，具体进行哪一步，根据实际需要进行选择。

步骤a中，所述第二电路的制备工艺为，对第一基板进行干膜前处理，然后在第一铜箔和第二铜箔表面分别压第一干膜，并对压在第二铜箔表面的第一干膜进行曝光和显影，然后进行蚀刻并剥离第一干膜，形成第二电路，对压在第一铜箔表面的第一干膜采取保护性措施以避免曝光。

步骤b中，所述第二半固化片、第三铜箔的尺寸应满足刚好露出电镀边框。

步骤b中，所述第一电路、第三电路的制备工艺为，对第二基板进行干膜前处理后，在第一铜箔、第三铜箔表面分别压第二干膜，并对第二干膜进行曝光和显影，然后进行蚀刻并剥离第二干膜，分别形成第一电路和第三电路。

步骤b中，采用激光钻孔的方法分别制备第一盲孔、第二盲孔。

步骤d中，电镀填孔时，将电极加设在所述电镀边框上，

其中，所述第一次压合与第二次压合的条件分别为，在使得第一半固化片、第二半固化片具有粘度的温度下，优选温度110℃，用真空压膜机压合15～25min，优选压合20min；第三次压合时，在所述基板毛坯两面分别覆盖离型膜，并使用高温压机压合。

在上述技术方案中，半固化片(第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片)充当着具有绝缘功能的介质层。