[发明专利]清洁方法和清洁装置在审
| 申请号： | 201410428997.0 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105448773A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张志杰;杨波;田富槐;顾剑斌;吴明霞;K.L.博克 | 申请（专利权）人： | 晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 万里晴 |
| 地址： | 200241 中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种清洁装置和清洁方法。清洁装置(500)并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)，其包括：清洁托盘(502)，被配置有多个孔径(5022)；以及清洁单元(504)，被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个，所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044)。清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。根据本技术，可高效地并行清洁多个槽上的污染物，尤其是对具有橡胶插脚的槽。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的清洁装置(500)，包括：清洁托盘(502)，被配置有多个孔径(5022)；以及清洁单元(504)，被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个，所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044)，其中，所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晟碟半导体（上海）有限公司，未经晟碟半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410428997.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
