[发明专利]清洁方法和清洁装置

说明书

技术领域

本技术涉及半导体技术，且更具体地，涉及用于清洁在半导体测试机器中的槽阵列的清洁方法和清洁装置。

背景技术

随着高容量存储器件的增长的需求，诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储器器件正变得广泛使用。

在半导体器件的制造工艺之后，需要测试半导体器件的电性能。图1A示出了在测试半导体器件器件时保持存储器器件的传统测试托盘102的示例。测试托盘102配置有如图1A所示的多个孔径(aperture)1022，其用来承载要在通用测试机器中测试的半导体器件。通用测试机器的一个示例可以是TechWing处理机S7，其可从TechWing有限公司获得(TechWing有限公司是在韩国、京畿道、Hwaseung-si注册的公司)。通常，孔径1022的数量可以例如是96、192、或384。要注意，孔径1022的数量不限于这些示例中的任一，而可以取决于测试机器的具体设计而变化。图1B是图1A所示的单个孔径1022的放大图。孔径1022包括在其中的固定部分1024，被配置以将半导体器件固定在孔径1022中。固定部分1024从孔径1022的两个相对的壁1026向内突出。图1C是沿着图1B的线1C-1C截取的剖面图。如图1C所示，作为示例，固定部分1024具有由可移动锁栓(latch)构成的上部件1024U和由凸缘(flange)构成的下部件1024L。可移动锁栓可以在水平状态和垂直状态之间调整，在水平状态，可移动锁栓锁定半导体器件就位，在垂直状态，可移动锁栓允许将半导体器件放入到孔径1022中。凸缘位于孔径1022的壁1026的较低端周围，以便支撑半导体器件。

现在参考图1D和1E，图1D和1E是示出用于保持半导体器件104就位的固定部分1024的操作的两个剖面图。半导体器件104可以具有位于半导体器件的主要表面上的金属接触垫(contactpad)1044的阵列。接触垫1044可以位于半导体器件104的主要表面上，且可以从半导体器件104的底部突出。如图1D所示，可移动锁栓可以回缩到孔径1022的壁中的凹陷中，使得可移动锁栓处于垂直状态，如此给半导体器件104放入孔径1022中清出了道路。且在半导体器件104放入孔径1022时，半导体器件的接触垫1044面朝下。在半导体器件104被置于固定部分1024的下部的凸缘上之后，固定部分1024的可移动锁栓从垂直状态移动到水平状态，以便锁定半导体器件104就位，如图1E所示。通常，可以通过自动机械臂将多个半导体器件104放入测试托盘内。

现在参考图1F，图1F是所有孔径1022被装载了半导体器件104的测试托盘102的立体图，而图1G是沿着图1F的线1G-1G截取的测试托盘102的剖面图。如图1F和1G所示，多个孔径1022的每个孔径1022中通过从各个孔径1022的壁1026突出的固定部分1024而保持有半导体器件104。如此，测试托盘102准备好被装载到测试机器中并被测试。

现在参考图2A，图2A是传统槽阵列200的立体图，该传统槽阵列200包括在其上的多个槽202，用于测试半导体器件104的电性能的，而图2B是沿着图2A的线2B-2B截取的槽阵列200的剖面图。通常，槽202的数量可以是例如192、374或768，这对应于测试托盘102的孔径1022的数量的两倍，因为通常两个测试托盘在一个测试工艺中被一起测试。要注意，槽202的数量不限于这些示例中的任一，而可以取决于测试机器的具体设计而变化。如图2A和2B所示，多个槽202的每个具有在其上的多个圆柱形橡胶插脚(rubberpin)204，其与半导体器件104的接触垫1044接触，用于测试电性能。通常，橡胶插脚204的布局和数量与接触垫1044的布局和数量基本上相同，且一个橡胶插脚204对应于一个接触垫1044。在一些具体情况下，接触垫1044的数量可以多于橡胶插脚204的数量，因为一些额外的接触垫可以被保留用于终端用户，而不用在测试中，因此没有橡胶插脚对应于这种保留的接触垫。图2C是槽阵列200的单个槽202的放大图，图2D是沿着图2C的线2D-2D截取的槽202的剖面图，且图2E是如图2D所示的槽202的俯视图。如图2D所示，通过在弹性基体2044中嵌入许多单独的金属颗粒2042来形成每个橡胶插脚204。如图2E所示，暴露了在橡胶插脚204的顶部上的一些金属颗粒2042。在测试期间，可以将橡胶插脚204按压到半导体器件104的各个接触垫1044。由于弹性基体的弹性，橡胶插脚204中嵌入的金属颗粒2042可以彼此接触在一起，以便形成用于连接橡胶插脚204和半导体器件104的接触垫1044之间的电路径。