[发明专利]研磨垫及晶片清洗方法在审
| 申请号： | 201410428690.0 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104201141A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 丁弋;朱也方 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/306;B24B37/20 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种研磨垫及晶片清洗方法，通过在研磨垫上设置一个清洗窗口，可以对在该研磨台上完成研磨工艺但需等待进入下一个研磨台完成下一个研磨工艺是的晶片进行清洗，实现了晶片等待期间的清洗，去除晶片表面残留的研磨液，防止晶片在等待期间被腐蚀，从而提高晶片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 晶片 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨垫，其特征在于，其包括研磨垫本体以及设于该研磨垫本体上的清洗窗口，该清洗窗口内设有至少一个清洗喷嘴，用于对与该研磨垫对应的上方研磨头携带的晶片进行清洗，该清洗喷嘴与供水管路相连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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