[发明专利]层叠体、其作为热扩散冲击吸收片的使用及使用了该层叠体的电气设备或电子设备有效
| 申请号： | 201410422110.7 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104553148B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 土井浩平;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;长崎国夫;松下喜一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/082 | 分类号： | B32B15/082;B32B15/20;B32B7/12;B32B27/06;B32B27/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 作为 扩散 冲击 吸收 使用 电气设备 电子设备 | ||
【主权项】：
一种层叠体，其具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm，且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上，所述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值。
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