[发明专利]层叠体、其作为热扩散冲击吸收片的使用及使用了该层叠体的电气设备或电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及即使厚度薄、冲击吸收性及热扩散性(散热性)也优异的层叠体(热扩散冲击吸收片)，以及使用了该层叠体的电气设备或电子设备。

背景技术

近年来，伴随着PC(个人电脑)、平板PC、PDA(个人用的便携信息终端)、手提电话等电子设备的薄型化，为了防止液晶面板、有机EL面板等的破损，而在面板背面使用了冲击吸收片。

另外，伴随着电子设备的高功能化，电子部件等发热体的发热量变大，因而为了防止因在内部蓄积热而致的性能降低或破损、以及因筐体局部达到高温而致的使用者的烫伤等，需要高效地向外部扩散热、进行冷却。为了该目的，而使用了各种散热体。

因此，在电子设备中需要将冲击吸收层与导热层组合而成的热扩散冲击吸收片。并且，由于电子设备的进一步的薄型化，而要求用于电子设备的构件的进一步的薄层化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001－100216号公报

专利文献2：日本特开2002－309198号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因而，本发明的目的在于，提供一种即使厚度薄、冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片，以及使用了这样的热扩散冲击吸收片的电气设备或电子设备。

用于解决课题的手段

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入的研究，结果发现，对于由具有特定的密度、特定的平均泡孔直径的发泡体构成的发泡体层、和导热率为特定值以上的导热层所层叠而成的片而言，即使为30～500μm这样薄的厚度，所述片的冲击吸收性也明显优异，并且热扩散性也优异，能够有效地将内部的热向外部加以扩散，至此完成了本发明。

即，本发明提供一种层叠体，所述层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm，且由密度为0.2～0.7g/cm³、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。

对于上述层叠体来说，优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值。

优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

另外，优选在23℃环境下且拉伸速度为300mm/min的拉伸试验中的发泡体的初期弹性模量为5N/mm²以下。

此外，在使用了摆锤型冲击试验机的、层叠体的冲击吸收性试验(冲击子的重量96g、摆起角度30°)中，由下式定义的冲击吸收率(％)除以发泡体层的厚度(μm)而得的值R优选为0.15以上。

冲击吸收率(％)＝{(F₀－F₁)/F₀}×100

(上式中，F₀为仅对支承板冲撞冲击子时的冲击力，F₁为对由支承板和上述层叠体构成的结构体的支承板上冲撞冲击子时的冲击力)

上述导热层的厚度例如为5μm以上。

上述导热层可以是选自石墨片和金属箔中的至少一种。

发泡体可以由选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、及乙烯－乙酸乙烯酯共聚物中的至少一种树脂材料形成。

发泡体可以经由使乳液树脂组合物机械性地发泡的工序A而形成。

发泡体可以进一步经由将机械性地发泡而得的乳液树脂组合物涂布在基材上并进行干燥的工序B而形成。

上述工序B可以包括：将涂布在基材上的含气泡的乳液树脂组合物在50℃以上且低于125℃的温度下进行干燥的预备干燥工序B1、和在预备干燥工序B1之后进一步在125℃以上且200℃以下进行干燥的主干燥工序B2。

上述层叠体可以在发泡体层的单面或双面以隔着粘合剂层或未隔着粘合剂层的方式层叠有导热层。

上述层叠体可以用作电气设备或电子设备用热扩散冲击吸收片。

本发明还提供一种使用了上述层叠体的电气设备或电子设备。

上述电气设备或电子设备是具备显示构件的电气设备或电子设备，所述电气设备或电子设备具有上述层叠体被夹持在该电气设备或电子设备的筐体与上述显示构件之间的结构。

发明的效果