[发明专利]层叠型陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201410419233.5 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104425127B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 远藤诚;山口孝一;石田庆介 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使是低背形状也具有良好的机械强度并且同时具有耐热冲击性的层叠陶瓷电容器等的层叠型陶瓷电子部件。其是具备以ABO3(其中，表示A至少包含Ba且B至少包含Ti的钙钛矿型结晶)为主要成分的电介质层(2a)和内部电极层(3)交替层叠而成的内层部、以及夹着该内层部的一对外层部(2b)的层叠型电子部件(1)，在所述外层部(2b)，具备包含Ba‑Si‑Ti‑O系结晶相的连续膜(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，是具备以ABO3为主要成分的电介质层和内部电极层交替层叠而成的内层部、以及夹着该内层部的一对外层部的层叠体，其中，所述ABO3表示A至少包含Ba且B至少包含Ti的钙钛矿型结晶，在所述外层部，具备包含Ba‑Si‑Ti‑O系结晶相作为主成分的连续膜，所述外层部的表面中没有被所述连续膜覆盖而露出的部分的面积比率为10％以下。
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