[发明专利]层叠型陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器等层叠型陶瓷电子部件。

背景技术

伴随着电子设备的小型化或薄层化，安装于电子设备中的电子部件的小型化、低背(low profile)化正在发展。在移动电话特别是智能手机中大多使用产品形状为0.6mm×0.3mm×0.3mm的层叠陶瓷电容器，最近也采用0.4mm×0.2mm×0.2mm的部件。

以移动电话、智能电话为代表的便携设备由于受到使用时落下所致的冲击的可能性高，因此要求高的机械强度。此外，为了在烈日下的车内、零下的野外等严酷的环境下也能承受，还要求高的热冲击性。

专利文献1公开了通过用氧化物玻璃覆盖陶瓷烧结体的外表面整体来提高机械强度和耐湿性的技术。

另外，专利文献2提出了通过用强度高的氧化物层夹持外层陶瓷部分来增强机械强度的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3531543号公报

专利文献2：日本特开平6-124807号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，伴随着电子部件的小型化而引起的薄层化，虽然保持了机械强度，但是产生耐热冲击性恶化的不利情况。因此，难以兼顾薄层化中的机械强度和耐热冲击性。

专利文献1的技术中，虽然提高了相对于基板弯曲的抗弯强度，但是就有关耐热冲击性的问题并没有记载。如果由焊接等安装时或使用时的外部环境所致的热冲击反复产生，则会有如下技术问题：发生由外表面的氧化物玻璃与陶瓷烧结体接合面的热膨胀收缩所引起的应力而导致的剥离，并且不能得到所期望的强度。

专利文献2中，由于以Fe₂O₃或玻璃为主要成分的外层部的热膨胀率比内层部大，因此在外层部分存在残留应力，虽然保持了相对于拉伸应力的强度，但是不满足耐热冲击性。

本发明鉴于这样的情况，其目的在于提供即使是低背形状也具有良好的机械强度，而且同时具有耐热冲击性的层叠陶瓷电容器等的层叠型陶瓷电子部件。

解决课题的技术手段

为了解决上述的技术问题，本发明所涉及的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，是具备以ABO₃(其中，表示A至少包含Ba且B至少包含Ti的钙钛矿型结晶)为主要成分的电介质层和内部电极层交替层叠而成的内层部、以及夹着该内层部的一对外层部的层叠体，在所述外层部具备包含Ba-Si-Ti-O系结晶相的连续膜。

另外，所述Ba-Si-Ti-O系结晶相优选在主相中包含Ba₂TiSi₂O₈(钡钛硅石)结晶相。由于Ba₂TiSi₂O₈与所述电介质层和外层部的热膨胀率近似，因此能够抑制由热膨胀差所致的裂纹。

另外，所述连续膜的厚度优选为0.2～4.0μm。通过满足上述范围，能够赋予足够的机械强度，并且可以减小强度偏差。

另外，连续膜相对于所述外层部的厚度比例优选为1～20％。

通过满足上述范围，能够进一步提高耐热冲击性。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种层叠型陶瓷电子部件，其通过在外层部连续膜设置Ba-Si-Ti-O系结晶相的连续膜，从而提高机械强度，而且即使受到热冲击强度也难以降低。

附图说明

图1是作为本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器的截面外略图。

图2是本发明的实施例1所涉及的层叠陶瓷电容器外层部的X射线衍射图。

图3是本发明的实施例1所涉及的层叠陶瓷电容器的截面中的外层部的扫描型电子显微镜(SEM)照片。

符号的说明：

1 层叠型陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)

2a电介质层

2b外层部

3 内部电极层

4 素体端面

5 连续膜

6 端子电极

10素体

具体实施方式

以下，一边参照附图一边就本发明的优选的实施方式进行说明。但是，本发明并不限定于以下的实施方式。另外，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图是示意的，部件相互间的尺寸的比率或部件的形状等也可以与实际的不同。

<层叠型陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)>