[发明专利]一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法

摘要

本发明公开了一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法，包括1)确定微波器件的结构参数、材料属性以及微波器件的电磁工作参数；2)根据微波器件的电磁工作频率，确定微波器件的拼缝宽度；3)根据给定的微波器件的结构参数、材料属性以及当前的微波器件拼缝宽度，建立微波器件的电磁分析模型；4)根据微波器件的结构参数与电磁工作参数，确定馈电端口面的尺寸并设置电磁计算边界条件；5)计算包括电压驻波比和插入损耗的微波器件传输性能参数；6)判断当前的拼缝宽度下微波器件传输性能是否满足要求。该方法通过优化微波器件的拼缝宽度，可以使微波器件的传输性能达到工程设计的指标要求，指导微波器件的结构方案设计。

主权项

一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)根据微波器件的各部分模块组成，确定微波器件的结构参数以及材料属性，同时确定微波器件的电磁工作参数；(2)根据微波器件的电磁工作参数，确定微波器件的拼缝宽度；(3)根据给定的微波器件的结构参数、材料属性以及当前的微波器件拼缝宽度，建立微波器件的电磁分析模型；(4)根据微波器件的结构参数与电磁工作参数，确定馈电端口面的尺寸并设置电磁计算边界条件；(5)利用三维电磁分析软件HFSS，计算包括电压驻波比、插入损耗的微波器件传输性能参数；(6)根据微波器件的传输性能指标要求，判断当前的拼缝宽度下微波器件传输性能是否满足要求，如果满足要求，则当前的拼缝宽度即为满足微波器件传输性能的最佳拼缝宽度；否则，根据上一次的拼缝宽度以及当前微波器件的传输性能，更新微波器件的拼缝宽度，并重复步骤(3)至步骤(6)，直至满足要求。