[发明专利]一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法有效
申请号: | 201410418942.1 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN104166770B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 王从思;彭雪林;康明魁;王艳;宋立伟;李申;米建伟;陈光达;保宏;张逸群 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 传输 性能 微波 器件 宽度 快速 确定 方法 | ||
1.一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:
(1)根据微波器件的各部分模块组成,确定微波器件的结构参数以及材料属性,同时确定微波器件的电磁工作参数;
(2)根据微波器件的电磁工作参数,确定微波器件的拼缝宽度;
(3)根据给定的微波器件的结构参数、材料属性以及当前的微波器件拼缝宽度,建立微波器件的电磁分析模型;
(4)根据微波器件的结构参数与电磁工作参数,确定馈电端口面的尺寸并设置电磁计算边界条件;
(5)利用三维电磁分析软件HFSS,计算包括电压驻波比、插入损耗的微波器件传输性能参数;
(6)根据微波器件的传输性能指标要求,判断当前的拼缝宽度下微波器件传输性能是否满足要求,如果满足要求,则当前的拼缝宽度即为满足微波器件传输性能的最佳拼缝宽度;否则,根据上一次的拼缝宽度以及当前微波器件的传输性能,更新微波器件的拼缝宽度,并重复步骤(3)至步骤(6),直至同时满足要求。
2.根据权利要求1所述的一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法,其特征在于,所述步骤(1)中确定微波器件的结构参数,包括介质基板和微带传输线的长度、宽度及厚度,连接线的直径和长度;确定微波器件的材料属性,包括相对介电常数、相对渗透率以及质量密度;确定微波器件的电磁工作参数,包括微带传输线的电磁工作频率。
3.根据权利要求2所述的一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法,其特征在于,所述步骤(2)中根据微波器件的电磁工作参数,确定微波器件的拼缝宽度,按照下述方法进行:
设k为更新微波器件拼缝宽度的次数,当k=1时,取微波器件的初始拼缝宽度dx(1)服从于均值为λ/8,标准差为λ/120正态分布的随机数,其中λ=c/f为微带传输线的波长,c=3×108m/s为电磁波在空间的传播速度,f为微带传输线的电磁工作频率。
4.根据权利要求1所述的一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法,其特征在于,所述步骤(3)根据步骤(1)中确定的微波器件的结构参数、材料属性和电磁工作参数,以及步骤(2)中确定的微波器件拼缝宽度在HFSS软件中建立微波器件的电磁分析模型。
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