[发明专利]多层PCB板压板制造方法有效
| 申请号： | 201410418534.6 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104168727B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 张韬 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 梁顺宜,郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB板压板制造方法，该方法包括压板分两步进行，第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。采用本发明实施例，能够有效地抑制层间空洞、层间结合力不足以及层偏现象。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 压板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB板压板制造方法，其特征在于，包括步骤：第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州杰赛科技股份有限公司，未经广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410418534.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电器盒
- 下一篇：一种LED大功率驱动电路
