[发明专利]多层PCB板压板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种多层PCB板压板制造的方法。

背景技术

在电子行业中，AC/DC电源市场通常是最稳定的市场之一，广泛应用于计算机网络、通信设备、消费电子器材、汽车工业等领域。AC/DC电源的发展趋势，使得终端产品对印制电路板的要求越来越苛刻，特别是对印制电路板的电流导通能力和承载能力要求越来越高，印制电路板的铜厚越来越厚，而能够提供大电流和将电源集成的厚铜印制电路板将逐渐成为今后印制电路板行业发展的一个趋势。

目前电路板制造行业对厚底铜多层板(盲埋孔除外)都是采取一步压合。多层板厚底铜(≥3OZ)采取一步压合时，处于PCB多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀，因为无铜区需要填充的树脂较多，在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低，易产生树脂空洞，为后面的内层短路和回流焊产生分层留下了严重隐患，PCB经过钻孔，沉铜电镀时药水会渗入空洞处镀上铜从而导致短路使PCBA失效。同时，在大部分树脂用作填充无铜区后，铜面会因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响PCB层与层间的结合力。而当遇到内层基材薄(0.1mmm)的厚底铜芯板，受到树脂流动的作用会产生层与层之间的偏移，同样会留下内短的隐患。

发明内容

本发明实施例提出一种多层PCB板压板制造方法，包括：

第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；

第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。

在所述第一步压制中，可同时压合多个所述叠层，且相邻的所述叠层之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述叠层间设有硅橡胶层。

在所述第二步压制中，可同时压合多个所述多层PCB板，且相邻的所述多层PCB板之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述多层PCB板间设有硅橡胶层。

其中，所述内芯板带双面电路或单面电路。所述硅橡胶层厚度为1～2mm。优秀厚度为1.6mm。在所述第二步压制前，需蚀掉所述叠层的双面铜箔并进行黑化或棕化处理。而在所述第二步压制完成后，需保留所述多层PCB板双面的铜箔，用于在所述铜箔上刻蚀表面层电路。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

分两步压合，第一步压合将各内层芯板压合，利用硅橡胶较软的特性，在压合中让PCB板的无铜区和铜面同样受力，整个PCB板面没有低压区，不会因树脂填充无铜区不足而产生空洞，避免了PCB钻孔后在沉铜电镀过程中镀上铜导致绝缘失效，或因树脂空洞，PCB在回流焊中受到高温影响而分层，或因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响PCB层与层间的结合力。同时，分两步压板，每步需压板的层数减少，树脂的流动相对要低，对内层芯板的作用也小，产生层偏的几率也就少。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的多层PCB板压板制造方法流程图；

图2是本发明实施例2提供的多层PCB板压板制造方法流程图；

图3是本发明实施例3提供的多层PCB板压板制造方法流程图；

图4是本发明实施例4提供的多层PCB板压板制造方法流程图；

图5是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制一个叠层的叠板示意图；

图6是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制一个多层PCB板的叠板示意图；

图7是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制、同时压制多个叠层的叠板示意图；

图8是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制、同时压制多个多层PCB板的叠板示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的多层PCB板压板制造方法，压板过程主要分两步压制，先压合包含只有一个内芯板的叠层，再按照需要把多个叠层压合成一个多层PCB板。

实施例1