[发明专利]复合型超薄无芯基板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种复合型超薄无芯基板及其制作方法，包括PI芯板，PI芯板由PI基板和位于PI基板正反面的铜箔组成，铜箔分别通过胶粘剂层粘接在PI基板的正反面，铜箔经蚀刻形成芯层图形；在所述PI芯板上设置PTH孔，PI芯板正反面的芯层图形通过PTH孔连接；在所述PI芯板的正反面分别压合一层或多层PP介质层，在PP介质层上具有外层线路图形、并且外层线路图形与铜箔连接。本发明采用PI基板作为芯层，制作内层图形，然后通过增层工艺来实现多层基板的制备。此方法不仅大大提高了芯层的强度，增加了基板整体的强度，同时PI基板工艺成熟，且厚度也能满足要求，还能与一般基板工艺兼容，不需要额外的辅助工艺及设备。

主权项

一种复合型超薄无芯基板，其特征是：包括PI芯板，PI芯板由PI基板（1）和位于PI基板（1）正反面的铜箔（3）组成，铜箔（3）分别通过胶粘剂层（2）粘接在PI基板（1）的正反面，铜箔（3）经蚀刻形成芯层图形（4）；在所述PI芯板上设置PTH孔（5），PI芯板正反面的芯层图形（4）通过PTH孔（5）连接；在所述PI芯板的正反面分别压合一层或多层PP介质层（6），在PP介质层（6）上具有外层线路图形、并且外层线路图形与铜箔（3）连接。