[发明专利]复合型超薄无芯基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201410409971.1 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104185363A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘文龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合型 超薄 无芯基板 及其 制作方法 | ||
1.一种复合型超薄无芯基板，其特征是：包括PI芯板，PI芯板由PI基板（1）和位于PI基板（1）正反面的铜箔（3）组成，铜箔（3）分别通过胶粘剂层（2）粘接在PI基板（1）的正反面，铜箔（3）经蚀刻形成芯层图形（4）；在所述PI芯板上设置PTH孔（5），PI芯板正反面的芯层图形（4）通过PTH孔（5）连接；在所述PI芯板的正反面分别压合一层或多层PP介质层（6），在PP介质层（6）上具有外层线路图形、并且外层线路图形与铜箔（3）连接。
2.一种复合型超薄无芯基板的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：
（1）PI芯板的制备：采用双面挠性覆铜基板，双面挠性覆铜基板包括PI基板（1）和通过胶粘剂层（2）粘接于PI基板（1）正反面的铜箔（3）；在双面挠性覆铜基板上钻孔形成通孔，在通孔中化学沉铜、电镀得到PTH孔（5），然后在铜箔（3）制作形成芯层图形（4）；
（2）压合：制备完芯层图形（4）以后，在PI芯板的正反面分别压合一层或多种PP介质层；
（3）在PP介质层的表面制作外层线路图形，使外层线路图形与芯层图形（4）连接。
3.如权利要求2所述的复合型超薄无芯基板的制备方法，其特征是：所述步骤（2）和步骤（3）由以下方法代替：制备完芯层图形（4）以后，在PI芯板的正反面分别压合一层或多种PP介质层和一层铜箔，在该铜箔上制作外层线路图形，并使外层线路图形与芯层图形（4）连接。
4.如权利要求2或3所述的复合型超薄无芯基板的制备方法，其特征是：所述压合过程为，压力为30～50 psi，先在110℃保压30min后，再升温至220℃保温2h，最后冷却至室温。
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