[发明专利]BT板电镀工艺

摘要

本发明涉及BT板电镀工艺，其主要步骤为磨板、沉铜处理和酸浸和镀铜处理，通过磨板、沉铜处理与酸浸和镀铜处理三个步骤，且沉铜处理流程中，BT板依次进入膨胀缸、除膠渣缸、中和缸、除油缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、速化缸和化学铜缸，多次处理之后在进行镀铜操作，不仅能使电镀均匀，且使铜离子紧密贴合在BT板表面，能延长BT板的使用寿命和电镀合格率。

主权项

BT板电镀工艺，其特征在于，其主要步骤为：步骤一：磨板；采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；步骤二：沉铜处理；A：进入膨胀缸；将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱的当量浓度为0.2～0.4，强度为35％～50％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000M2～7000M2；B：进入除膠渣缸；膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为40g/L～80g/L，碱的当量浓度为0.9～1.3，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70℃～85℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2；C：进入中和缸；除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸的当量浓度为1.8～3.6，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000M2～3500M2；D：进入除油缸；中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂JL‑310，其碱强度为0.1N～0.2N，缸内的除油温度为60℃～70℃，且除油缸的换缸周期为6000M2～7000M2，或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/L时进行换缸；E：进入微蚀缸；除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/L～120g/L，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；F：进入预浸缸；硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为4500M2～5000M2；G：进入活化缸；预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量为15％～18％，其中PD2+含量为60％～100％，PD2PD2是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为30℃～44℃，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1.5g/L时进行换缸；H：进入速化缸；活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸的当量浓度为0.5～1.0，缸内温度为18℃～32℃，换缸周期为3000M2～3500M2；I：进入化学铜缸；BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1.5g/L～2.5g/L，氢氧化钠含量为8g/L～12g/L，甲醛含量为3g/L～6g/L，缸内温度为25℃～32℃，换缸周期为38000M2～40000M2，且化学铜缸内的背光度不小于8.5级；步骤三：酸浸和镀铜处理；BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为4％～6％，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂，铜球是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50ppm～70ppm，硫酸铜含量为60g/L～70g/L，硫酸含量为190g/L～220g/L，镀铜环境温度为23℃～27℃，镀铜溶液中通过的电流密度为10ASF～14ASF，镀铜时间为50min～65min。