[发明专利]BT板电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及制作BT板领域，尤其涉及BT板电镀工艺。

背景技术

近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。

BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。

现有技术的BT板的电镀过程中，很容易电镀不均匀，导致BT板在使用过程中会产生很多的毛病，从而降低了BT板的合格率和使用寿命。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电镀均匀，且能延长BT板的使用寿命和电镀合格率的BT板电镀工艺。

本发明是这样实现的，BT板电镀工艺，其主要步骤为：

步骤一：磨板；

采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；

步骤二：沉铜处理；

A：进入膨胀缸；

将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱当量为0.2N～0.4N，强度为35％～50％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000M2～7000M2；

B：进入除膠渣缸；

膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为40g/L～80g/L，碱度为0.9N～1.3N，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70℃～85℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2；

C：进入中和缸；

除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸度为1.8N～3.6N，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000M2～3500M2；

D：进入除油缸；

中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂JL-310，其碱强度为0.1N～0.2N，缸内的除油温度为60℃～70℃，且除油缸的换缸周期为6000M2～7000M2，或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/L时进行换缸；

E：进入微蚀缸；

除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/L～120g/L，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；

F：进入预浸缸；

硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为4500M2～5000M2；

G：进入活化缸；

预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在15％～18％，PD2+含量为60％～100％，PD2 PD2是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为30℃～44℃，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1.5g/L时进行换缸；

H：进入速化缸；

活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸度为0.5N～1.0N，缸内温度为18℃～32℃，换缸周期为3000M2～3500M2；

I：进入化学铜缸；

BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1.5g/L～2.5g/L，氢氧化钠含量为8g/L～12g/L，甲醛含量为3g/L～6g/L，缸内温度为25℃～32℃，换缸周期为38000M2～40000M2，且化学铜缸内的背光度不小于8.5级；

步骤三：酸浸和镀铜处理；