[发明专利]一种柔性LED灯条用封装材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410401767.5 申请日: 2014-08-14
公开(公告)号: CN104194346A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 龙飞;陈建军;陈何国;刘光华 申请(专利权)人: 广州市白云化工实业有限公司
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/57;C08K5/5425;C08G18/61;H01L33/56
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人: 李玉峰
地址: 510540 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性LED灯条用封装材料,按重量份数其原料组成为:基胶100份、气相白炭黑5~10份、增塑剂5~10份、交联剂5~15份、扩链剂3~10份、偶联剂1~5份、酮肟清除剂1~8份、催化剂0.1~2份。此外还公开了上述封装材料的制备方法。本发明柔性LED封装材料柔韧性好,透光率高,对基材无腐蚀,使用方便;制备工艺简单,成本低,对环境友好,有利于生产人员的身体健康。
搜索关键词: 一种 柔性 led 灯条用 封装 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种柔性LED灯条用封装材料,其特征在于按重量份数其原料组成为:所述基胶为不同粘度α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷的混合物,粘度范围为1000cps~100000cps;所述酮肟清除剂为甲苯二异氰酸酯、4,4’‑二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’‑二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或其组合。
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