[发明专利]一种柔性LED灯条用封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性LED灯条用封装材料，其特征在于按重量份数其原料组成为：

所述基胶为不同粘度α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的混合物，粘度范围为1000cps～100000cps；

所述酮肟清除剂为甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或其组合。

2.根据权利要求1所述的柔性LED灯条用封装材料，其特征在于：所述气相白炭黑为经六甲基二硅氮烷处理的气相法白炭黑，其比表面积为100～200m²/g。

3.根据权利要求1所述的柔性LED灯条用封装材料，其特征在于：所述增塑剂是分子末端为甲基的聚二甲基硅氧烷，25℃时其粘度为100cps～500cps。

4.根据权利要求1所述的柔性LED灯条用封装材料，其特征在于：所述交联剂为甲基三丙酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷中的一种或其组合。

5.根据权利要求4所述的柔性LED灯条用封装材料，其特征在于：所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷和/或乙烯基三丁酮肟基硅烷。

6.根据权利要求1所述的柔性LED灯条用封装材料，其特征在于：所述扩链剂为二甲基二丁酮肟基硅烷、甲基乙烯基二丁酮肟基硅烷的一种或其组合。

7.根据权利要求1所述的柔性LED灯条用封装材料，其特征在于：所述偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷的一种或其组合。

8.根据权利要求1所述的柔性LED灯条用封装材料，其特征在于：所述催化剂为二月桂酸二丁基锡和/或二醋酸二丁基锡。

9.权利要求1-8之一所述柔性LED灯条用封装材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将所述基胶添加到行星搅拌机内，之后添加气相白炭黑，在转速200～600rpm下搅拌60～100min；

(2)将增塑剂加入所述行星搅拌机内，在转速200～600rpm下搅拌30min；

(3)按所述比例将交联剂、扩链剂、偶联剂、酮肟清除剂和催化剂进行混合，然后将混合物加入所述行星搅拌机内，在转速200～600rpm下搅拌20min；之后抽真空，在真空度0.085～0.099MPa下搅拌30～60min，制得柔性LED灯条封装材料。