[发明专利]超导带材焊接装置有效
| 申请号： | 201410401430.4 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104175030A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 韩云武;宗曦华;张智勇;张喜泽;张大义;汤涛;田祥;喻志广;陆小虹 | 申请（专利权）人： | 上海电缆研究所 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K31/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 雷绍宁 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超导带材焊接装置，包括下压板和可上下移动的上压板，下压板包括下压板本体和第一突出部，第一突出部上设有第一收容槽，上压板包括上压板本体和第二突出部，第二突出部上设有第二收容槽，第一收容槽和第二收容槽对齐设置；上压板本体中和/或下压板本体中设有分别位于焊接区域上下两侧或其中一侧的加热元件，加热元件与温控系统相连接，上压板本体中和下压板本体中还开设有分别位于焊接区域上下两侧的气孔，气孔与冷却装置相连接。该超导带材焊接装置能够将两根待焊接的超导带材精确地上下叠合在一起，从而大大提高搭接精度；另外，通过温控系统来控制加热元件的发热温度，以精确控制焊接温度，通过气孔可实现焊接后的快速冷却，从而保证焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种超导带材焊接装置，其特征在于：包括下压板(1)和可上下移动的上压板(2)，所述下压板(1)包括下压板本体(11)和从下压板本体(11)上向上突出的第一突出部(12)，所述第一突出部(12)上设有上下延伸的第一收容槽(13)，所述上压板(2)包括上压板本体(21)和从上压板本体(21)上向下突出的第二突出部(22)，所述第二突出部(22)上设有上下延伸的第二收容槽(23)，所述第一收容槽(13)和第二收容槽(23)均用于收容超导带材(10)、且第一收容槽(13)和第二收容槽(23)对齐设置，所述下压板本体(11)上开设有与第二突出部(22)相适配的导向槽(14)；所述下压板本体(11)、第一突出部(12)、上压板本体(21)和第二突出部(22)之间形成一焊接区域(3)，所述上压板本体(21)中和/或下压板本体(11)中设有分别位于焊接区域(3)上下两侧或其中一侧的加热元件(8)，所述加热元件(8)与一温控系统相连接，所述上压板本体(21)中和下压板本体(11)中还开设有分别位于焊接区域(3)上下两侧的气孔(9)，所述气孔(9)与一冷却装置相连接。
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