[发明专利]超导带材焊接装置

权利要求书

1.一种超导带材焊接装置，其特征在于：包括下压板(1)和可上下移动的上压板(2)，所述下压板(1)包括下压板本体(11)和从下压板本体(11)上向上突出的第一突出部(12)，所述第一突出部(12)上设有上下延伸的第一收容槽(13)，所述上压板(2)包括上压板本体(21)和从上压板本体(21)上向下突出的第二突出部(22)，所述第二突出部(22)上设有上下延伸的第二收容槽(23)，所述第一收容槽(13)和第二收容槽(23)均用于收容超导带材(10)、且第一收容槽(13)和第二收容槽(23)对齐设置，所述下压板本体(11)上开设有与第二突出部(22)相适配的导向槽(14)；所述下压板本体(11)、第一突出部(12)、上压板本体(21)和第二突出部(22)之间形成一焊接区域(3)，所述上压板本体(21)中和/或下压板本体(11)中设有分别位于焊接区域(3)上下两侧或其中一侧的加热元件(8)，所述加热元件(8)与一温控系统相连接，所述上压板本体(21)中和下压板本体(11)中还开设有分别位于焊接区域(3)上下两侧的气孔(9)，所述气孔(9)与一冷却装置相连接。

2.根据权利要求1所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述第一突出部(12)上还设有一前后延伸的第一取放通道(15)，所述第一收容槽(13)位于第一取放通道(15)的后端、且两者形成第一卡槽，所述第一取放通道(15)的前端为第一开口(16)；所述第二突出部(22)上还设有一前后延伸的第二取放通道(24)，所述第二收容槽(23)位于第二取放通道(24)的后端、且两者形成第二卡槽，所述第二取放通道(24)的前端为第二开口(25)。

3.根据权利要求1所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述上压板本体(21)的下端面上、以及下压板本体(11)的上端面上均设有一位于焊接区域(3)内的压片(4)，所述压片(4)由耐高温且不粘锡的材料制成。

4.根据权利要求3所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述压片(4)的材料为陶瓷或橡胶或硅胶，且压片(4)的耐热温度不低于250℃。

5.根据权利要求3所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述压片(4)还具有弹性。

6.根据权利要求5所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述压片(4)的材料为橡胶或硅胶，且压片(4)的耐热温度不低于250℃。

7.根据权利要求1所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述第一突出部(12)上铰接有一位于上压板本体(21)上方的压杆(6)，该压杆(6)中开设有一沿压杆(6)长度方向延伸的滑槽(61)，所述上压板本体(21)的上端固定有一连接杆(7)，该连接杆(7)上端置于滑槽(61)中、且与压杆(6)铰接。

8.根据权利要求1所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述加热元件(8)为高频加热元件。

9.根据权利要求1所述的超导带材焊接装置，其特征在于：所述下压板本体(11)与第一突出部(12)为一体结构，上压板本体(21)与第二突出部(22)也为一体结构。