[发明专利]一种含有云母粉的LED封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410395295.7 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104152740A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈金鑫 | 申请（专利权）人： | 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 244199 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有云母粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由云母粉和铜粉按质量比为1：3-5的比例组成。制备方法：(1)将云母粉和粘结剂按体积比为1:5-8的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结；(3)再进行热等静压烧结，即得封装材料。本发明的封装材料具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性和较小的热膨胀系数，而且平整性高、强度高；制备方法中先采用放电等离子烧结，再采用热等静压烧结，大大提高了封装材料的致密性和结合度，进而提升材料的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 云母粉 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有云母粉的LED封装材料，其特征在于：该材料由云母粉和铜粉按质量比为1：3‑5的比例组成。
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