[发明专利]玻璃基多芯片封装在审
| 申请号： | 201410393719.6 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104377188A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | T·周 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军;蔡胜利 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在各实施方式中，玻璃基多芯片封装包括：可光确定的玻璃基衬底、置于所述可光确定的玻璃基衬底上的至少一个电子元件、和所述可光确定的玻璃基衬底的已被曝光至紫外光的部分，其中所述可光确定的玻璃基衬底的所述部分包括陶瓷。此外，传感器封装可以包括额外的电子元件、玻璃触控面板、和/或印刷电路板。在各实施方式中，制造传感器封装装置包括：接收可光确定的玻璃基衬底、蚀刻所述可光确定的玻璃基衬底，和形成所述可光确定的玻璃基衬底的陶瓷部分。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 基多 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种玻璃基多芯片封装，其包括：可光确定的玻璃基衬底；置于所述可光确定的玻璃基衬底上的至少一个电子元件；和所述可光确定的玻璃基衬底的已被转变成光学不透明材料的部分。
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