[发明专利]玻璃基多芯片封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2013年8月15日提交的、题为“GLASS BASED MULTICHIP PACKAGE”的美国临时申请序列号No.61/866,093的权益。美国临时申请序列号No.61/866,093以其整体通过引用被合并于此。

技术领域

本申请涉及玻璃基多芯片封装。本申请还涉及包括玻璃基多芯片封装的电子设备。本申请此外还涉及玻璃基多芯片封装的制造工艺。

背景技术

诸如智能电话、平板电脑、数字媒体播放器等等的电子设备越来越多地采用传感器来控制由该设备提供的多种功能的操作。例如，光传感器通常被电子设备使用，来检测周围的照明条件以便控制该设备的显示屏的亮度。类似地，光传感器通常被用在接近和手势感测应用中。接近和手势感测使得能够在使用者没有实际接触感测装置所存在于内的该设备的情况下检测肢体运动(例如，“手势”)。所检测到的运动可以随后被用作该设备的输入指令。

发明内容

描述了用于制造玻璃基多芯片封装的各封装技术，所述玻璃基多芯片封装包括一个或多个传感器或电子器件，诸如光传感器或光源，其中所述传感器和/或电子器件被置于可光确定的玻璃基衬底中和/或可光确定的玻璃基衬底上。

在各实施方式中，所述玻璃基多芯片封装包括：可光确定的玻璃基衬底、置于所述可光确定的玻璃基衬底上的至少一个电子元件、和所述可光确定的玻璃基衬底的已被曝光至紫外光的部分，其中所述可光确定的玻璃基衬底的所述部分包括陶瓷。此外，传感器封装可以包括额外的复数个电子元件、玻璃触控面板、和/或印刷电路板。在各实施方式中，制造所述传感器封装装置包括接收可光确定的玻璃基衬底、蚀刻所述可光确定的玻璃基衬底、以及形成所述可光确定的玻璃基衬底的陶瓷部分。

本“发明内容”被提供以便以简化的形式引入对下面在“具体实施方式”中被进一步描述的概念的选择。本“发明内容”并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或基本特征，其也不意在被用作确定所要求保护的主题的范围时的一种辅助。

附图说明

详细的说明参考着附图进行描述。在说明书和各图中的不同例子中对相同附图标记的使用可以表示相近的或相同的特征。

图1A为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1B为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1C为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的俯视图。

图1D为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1E为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的俯视图。

图1F为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1G为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的俯视图。

图1H为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1I为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1J为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1K为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1L为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1M为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1N为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1O为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1P为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图1Q为示出了根据本申请的实例性实施方式的玻璃基多芯片封装的示意性局部横截面侧视图。

图2为流程图，其示出了在用于制造诸如图1A到1Q中所示的传感器封装的传感器封装的实例性实施方式中的工艺。

图3A到3D为示意性局部横截面侧视图，示出了根据图2中所示的工艺制造玻璃基多芯片封装，诸如图1A到1Q中所示的玻璃基多芯片封装。