[发明专利]一种LED封装玻璃及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种LED封装玻璃及其制备方法和应用。封装玻璃由玻璃基片及附着于其上、下表面的玻璃复合层组成。制备方法是采用丝网印刷、流延、喷涂等工艺在玻璃基片上下表面涂覆含高温玻璃颗粒的玻璃浆料层，然后通过控温烧结技术得到具有凸点结构的玻璃片，具有工艺简单，成本低，适宜规模化生产等特点。将该玻璃片应用于LED封装，玻璃片与LED芯片间既可填充硅胶(用于白光LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外LED封装)。由于玻璃片上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下表面的凸点结构则能诱导更多光线进入玻璃层，从而可有效提高LED出光效率。同时，由于玻璃片表面的高温玻璃颗粒具有光散射作用，可以降低LED灯具的眩光问题。

主权项

一种LED封装玻璃，其特征在于，由玻璃基片及附着于玻璃基片上、下表面的玻璃复合层构成，该玻璃复合层由在低温玻璃材料中加入5‑30wt％的高温玻璃颗粒构成，该高温玻璃颗粒在玻璃复合层表面形成凸点，其中，低温玻璃是指软化点比玻璃基片的软化点低50℃以上的玻璃材料，高温玻璃颗粒是指比低温玻璃材料的软化点高200℃以上的玻璃材料，低温玻璃材料的折射率与高温玻璃颗粒的折射率之间的差异小于0.05，高温玻璃颗粒的粒径大于低温玻璃层的厚度值。