[发明专利]一种LED封装玻璃及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种LED封装玻璃，其特征在于，由玻璃基片及附着于玻璃基片上、下表面的玻璃复合层构成，该玻璃复合层由在低温玻璃材料中加入5-30wt％的高温玻璃颗粒构成，该高温玻璃颗粒在玻璃复合层表面形成凸点，其中，低温玻璃是指软化点比玻璃基片的软化点低50℃以上的玻璃材料，高温玻璃颗粒是指比低温玻璃材料的软化点高200℃以上的玻璃材料，低温玻璃材料的折射率与高温玻璃颗粒的折射率之间的差异小于0.05，高温玻璃颗粒的粒径大于低温玻璃层的厚度值。

2.根据权利要求1所述的LED封装玻璃，其特征在于，所述高温玻璃颗粒的粒径为30至200微米。

3.根据权利要求1所述的LED封装玻璃，其特征在于，所述低温玻璃层单层厚度为20至150微米。

4.一种权利要求1所述的LED封装玻璃的制备方法，包括以下步骤：

第1步在玻璃基片上下表面涂覆形成厚度均匀的玻璃浆料层，其中，玻璃基片透光率＞80％，折射率为1.4～1.6，玻璃浆料为掺有高温玻璃颗粒的低温玻璃浆料；

第2步将表面涂覆有玻璃浆料层的玻璃基片进行烧结，使浆料层中的低温玻璃粉熔化，而高温玻璃颗粒保持形态不变，冷却后形成表面含高温玻璃颗粒的玻璃复合层，得到表面具有凸点结构的LED封装玻璃。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃浆料组分包括低温玻璃粉、高温玻璃颗粒、溶剂、粘结剂和分散剂；其中：

低温玻璃粉为软化点低于700℃的低硼硅玻璃或硼铝酸盐玻璃；

高温玻璃颗粒为高硼硅玻璃、石英玻璃，掺量为低温玻璃粉重量的5％-30％；

溶剂为乙醇、松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯等，掺量为低温玻璃粉重量的50％-300％；

粘结剂为乙基纤维素、聚乙烯醇或羧甲基纤维素，掺量为低温玻璃粉重量的3％-10％；

分散剂为鱼油、纤维素及其衍生物、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇或聚丙烯酰胺，掺量为低温玻璃粉重量的1％-5％。

6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃浆料组分中还包括有荧光粉，荧光粉为单色荧光粉或多种荧光粉的混合物，掺量根据LED封装需求确定。

7.由权利要求1所述LED封装玻璃构成的LED模组封装结构，其特征在于，LED芯片贴装在支架的凹槽内，LED芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED封装玻璃覆盖在LED芯片上方，封装玻璃与LED芯片间隙填充硅胶或不填充硅胶，其中，所述硅胶折射率等于或小于玻璃片下表面低温玻璃层中的高温玻璃颗粒的折射率。