[发明专利]LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法有效

专利信息
申请号: 201410380679.1 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN104177619B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 刘展;张保坦 申请(专利权)人: 深圳市明粤科技有限公司
主分类号: C08G77/44 分类号: C08G77/44;C08G77/38;C08G77/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法首先,以四官能团的硅氧烷或氯硅烷为单体,在催化剂和溶剂的作用下于0~80℃进行水解缩聚反应0.5~2h,制备无机纳米核;然后,在此基础上加入双官能团和三官能团硅氧烷或氯硅烷单体混合物于25~80℃进一步反应2~6h,在无机核外层接枝柔性的有机硅链段;最后,引入单官能团的硅氧烷,于25~120℃对外层进行包封和功能化,再经过滤减压纯化。本发明提供的核壳结构有机硅树脂不仅具有高的机械强度和热稳定性,还明显改善材料的韧性和在高低温循环条件下的耐冷热冲击性能,提高LED封装材料的可靠性。工艺条件简单,重现性和可控性好,便于规模化生产。
搜索关键词: led 封装 用核壳 结构 有机 硅树脂 合成 方法
【主权项】:
LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)首先以四官能团的硅氧烷或氯硅烷为单体,在催化剂和溶剂的作用下于0~80℃进行水解缩聚反应0.5~2h,制备无机纳米核;(2)然后,在此基础上加入双官能团和三官能团硅氧烷或氯硅烷单体混合物于25~80℃进一步反应2~6h,在无机核外层接枝柔性的有机硅链段;(3)最后,引入单官能团的硅氧烷,于25~120℃对外层进行包封和功能化,再经过滤减压纯化,即可得到核壳结构的有机硅树脂。
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