[发明专利]LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法

权利要求书

1.LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)首先以四官能团的硅氧烷或氯硅烷为单体，在催化剂和溶剂的作用下于0～80℃进行水解缩聚反应0.5～2h，制备无机纳米核；

(2)然后，在此基础上加入双官能团和三官能团硅氧烷或氯硅烷单体混合物于25～80℃进一步反应2～6h，在无机核外层接枝柔性的有机硅链段；

(3)最后，引入单官能团的硅氧烷，于25～120℃对外层进行包封和功能化，再经过滤减压纯化，即可得到核壳结构的有机硅树脂。

2.如权利要求1所述的LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法，其特征在于，所述四官能团的硅氧烷或氯硅烷单体，为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四氯化硅。

3.如权利要求1所述的LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法，其特征在于，所述双官能团和三官能团的单体主要为二苯基二甲氧基硅烷，二苯基二乙氧基硅烷，二甲基二甲氧基硅烷，二甲基二乙氧基硅烷，二乙基二甲氧基硅烷，二乙基二乙氧基硅烷，二丙基二甲氧基硅烷，二丙基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、甲基乙基二乙氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基环己基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷，苯基三乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、六苯基二硅氧烷、六乙烯基二硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二乙烯基四苯基二硅氧烷、二苯基二氯硅烷，二甲基二氯硅烷，二乙基二氯硅烷，二丙基二氯硅烷，甲基乙烯基二氯硅烷、甲基乙基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、甲基环己基二氯硅烷、苯基三氯硅烷，甲基三氯硅烷，乙基三氯硅烷、丙基三氯硅烷、三甲基氯硅烷、三乙基氯硅烷、三乙烯基氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷、乙烯基二苯基氯硅烷的一种或多种。

4.如权利要求1所述的LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法，其特征在于，所述催化剂为醋酸、盐酸、硫酸、三氟甲基磺酸、硬脂酸、酸性树脂、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮锌、二月桂酸二丁基锡、环烷酸锌、辛酸锌、异辛酸锌、钛酸酯。

5.如权利要求1所述的LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法，其特征在于，所述的溶剂选自甲醇、乙醇、丁醇、环己醇、丙酮、丁酮、甲乙酮、甲丁酮、环己酮、甲基异丁酮、环己酮、环己烷、甲苯、二甲苯、四氢呋喃、醋酸丁酯、200#溶剂油、石油醚的一种或多种。