[发明专利]从基板中去除金属件的方法有效
申请号: | 201410380140.6 | 申请日: | 2014-08-04 |
公开(公告)号: | CN104342748B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 小罗伯特·T·洛夫特斯;罗伯特·L·克尼斯利;尼克劳斯·C·金博尔 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | C25F5/00 | 分类号: | C25F5/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 余刚,吴孟秋 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及从基板中去除金属件的方法,具体提供了一种从物件的介电材料中去除金属件的方法,可包括将物件放置在电解液中,使得金属件的至少一部分被浸没。所述金属件可被耦接至介电材料。所述方法还可包括将至少一个阴极以与所述金属件间隔开的关系置于所述电解液中,以及使电流通过所述金属件。所述方法还可包括响应于使所述电流通过所述金属件而从所述介电材料中退镀所述金属件。 | ||
搜索关键词: | 基板中 去除 金属件 方法 | ||
【主权项】:
一种从物件的介电材料中去除金属件的方法,包括以下步骤:将物件放置在电解液池中,使得金属件的至少一部分被浸没,所述金属件被耦接至介电材料;将掩模层涂覆至所述金属件的一部分以形成所述金属件的掩蔽部分和非掩蔽部分,所述非掩蔽部分暴露于所述电解液池;将至少一个阴极以与所述金属件间隔开的关系置于所述电解液池中;使电流通过所述金属件;响应于使所述电流通过所述金属件而从所述介电材料中退镀所述金属件的所述非掩蔽部分;以及在所述金属件的所述退镀期间从所述金属件逐渐去除所述掩模层。
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