[发明专利]从基板中去除金属件的方法有效

专利信息
申请号: 201410380140.6 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN104342748B 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 小罗伯特·T·洛夫特斯;罗伯特·L·克尼斯利;尼克劳斯·C·金博尔 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: C25F5/00 分类号: C25F5/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 余刚,吴孟秋
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板中 去除 金属件 方法
【说明书】:

技术领域

本公开总体上涉及从基板中对金属材料的去除,以及更具体地,涉及从介电材料上去除金属件。

背景技术

多数直升机旋翼桨叶和飞机螺旋桨包括一种安装在旋翼桨叶或者螺旋桨的前缘上的牺牲侵蚀带。所述侵蚀带通常由镍、钛、不锈钢和/或其他金属组成的金属件形成。所述金属件被配置为保护所述旋翼桨叶或者螺旋桨以防由雨、沙、灰尘及其他物体造成的撞击破坏。因为所述金属件会随着时间磨损,所述金属件必须定期被去除并替换成新的金属件。

对于由金属材料制成的旋翼桨叶和螺旋桨,所述金属件可以是机械固定的和/或胶合到所述旋翼桨叶或螺旋桨的前缘。磨损的金属件的替换包括去除机械固定件并在金属旋翼桨叶或者螺旋桨上使用相同的或者新的机械固定件安装新的金属件。对于胶合到金属旋翼桨叶或者螺旋桨的金属件,所述金属件可以使用冷却削除法(cool-and-chip-away method)来去除,其中,冷冻所述旋翼桨叶或者螺旋桨以使所述胶合减弱。所述金属件然后可以通过使用锤和凿子从金属旋翼桨叶或者螺旋桨上凿掉金属桨叶而从所述金属桨叶上除去。

然而,对于由诸如纤维增强的石墨环氧树脂材料的复合材料制成的旋翼桨叶和螺旋桨,所述金属件可以胶合到复合旋翼桨叶或者螺旋桨。相对新型的环氧粘附剂化合物可以在低温下比下层的所述旋翼桨叶或者螺旋桨的复合材料更坚固。由于上述新型环氧粘附剂化合物的高强度,所以可能不能使用冷却削除法从复合旋翼桨叶或者螺旋桨上去除金属件。

可以看出,本领域中存在对从由复合材料构成的旋翼桨叶或者螺旋桨中去除金属件的方法的需求。

发明内容

上述与从旋翼桨叶或者螺旋桨去除金属件有关的需求通过提供从物件中的介电材料去除金属件的方法的本公开被特定解决和缓减。所述方法可包括将所述物件放置在电解液(electrolyte bath,电解浴)中,使得至少一部分金属件浸入液体中。所述方法进一步可包括放置至少一个阴极在所述电解液中并与所述金属件有一定间隔,并且使电流通过所述金属件。所述方法还可包括响应于使电流通过所述金属件而从所述介电材料退镀(deplate)所述金属件。

在进一步实施方式中,公开了一种从物件的介电材料上去除金属件的方法。所述方法可包括将掩模层涂覆到所述金属件的一部分上以形成所述金属件的掩蔽部分和非掩蔽部分的步骤,其中,所述非掩蔽部分可暴露于电解液。所述物件可被放置在电解液中,使得至少一部分金属件被浸没。所述方法可包括将至少一个阴极以与所述金属件间隔开的关系置于所述电解液中,以及使电流通过所述金属件。所述方法可进一步包括响应于使电流通过所述金属件而退镀所述非掩蔽部分。

同样公开了一种从复合旋翼桨叶或者螺旋桨中去除侵蚀带的方法。所述方法可包括将所述旋翼桨叶或者螺旋桨放置在电解液中,使得侵蚀带至少部分被浸没。所述侵蚀带可以由金属材料形成,并且可通过电介质粘合剂层耦接至所述旋翼桨叶或者螺旋桨。所述方法还可包括以与所述侵蚀带间隔开的关系将阴极浸入所述电解液中,并且将电流施加到所述侵蚀带上。所述方法也可包括响应于施加所述电流到所述侵蚀带而从所述粘合剂层退镀所述侵蚀带。

总之,根据本发明的一个方面,提供了一种从物件的介电材料中去除金属件的方法,包括以下步骤:将物件放置在电解液中,使得金属件的至少一部分被浸没,所述金属件被耦接至介电材料;将至少一个阴极以与所述金属件间隔开的关系置于所述电解液中;使电流通过所述金属件;以及响应于使所述电流通过所述金属件而从所述介电材料中退镀所述金属件。

有利地,所述方法还包括以下步骤:将掩模层涂覆至所述金属件的一部分以形成所述金属件的掩蔽部分和非掩蔽部分,所述非掩蔽部分暴露于所述电解液;以及响应于使电流通过所述金属件而退镀所述非掩蔽部分。

有利地,所述方法还包括:在所述金属件的所述退镀期间从所述金属件逐渐去除所述掩模层。

有利地,所述方法还包括:监测表示潜在金属岛的所述金属件的非退镀部分的掩模边缘,其中,所述金属件会变为与阳极接头电学断开;沿着所述掩模边缘涂覆掩模密封剂,使得所述掩模密封剂至少部分覆盖所述非退镀部分;以及在涂覆所述掩模密封剂之后恢复使所述电流通过所述金属件。

有利地,所述方法还包括:使用导电带连接金属岛至阳极接头;使电流通过所述导电带并通入所述金属岛中;以及从所述介电材料中退镀所述金属岛。

有利地,所述方法还包括:其中,所述介电材料包括以下中的至少一个:玻璃、陶瓷、塑料、聚合材料。

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