[发明专利]量测群组设备及量测方法有效
| 申请号: | 201410377345.9 | 申请日: | 2014-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN104134623B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
| 发明(设计)人: | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种量测群组设备及量测方法,包括:分析模块和运输模块,通过分析模块控制待量测产品在量测群组设备和后续工艺设备之间的分配、以及控制运输模块将待量测产品运输到后续设备;运输模块,与分析模块相连,用于向后续设备中搬运待量测产品。本发明的量测方法,包括:在量测群组设备的分析模块中设定量测群组设备的最大量测数量;分析模块判断待量测产品的数量是否超过量测群组设备的最大量测数量;判断结果为是,则分析模块开始分析所述后续工艺设备的生产能力;后续工艺设备出现闲置情况,则分析模块向所述运输模块发送跳站指令;运输模块接收到跳站指令,将待量测产品搬运到后续工艺设备中,从而加快产品流通。 | ||
| 搜索关键词: | 量测群组 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路生产工艺中的量测群组设备,其特征在于,所述量测群组设备包括:分析模块,用于控制待量测产品在所述量测群组设备和后续工艺设备之间的分配、以及控制运输模块将所述待量测产品运输到所述后续设备;所述待量测产品为向所述量测设备进行运输途中的待量测产品,则所述分析模块还包括:速度探测单元,用于探测向所述运输途中的量测群组设备输送所述待量测产品的速度;距离探测单元,用于探测所述运输途中的待量测产品与所述量测群组设备之间的距离;时间判断单元,用于根据所述运输途中的待量测产品与所述量测群组设备之间的距离以及所述运输途中的待量测产品的速度,并判断正在进行的量测过程距离结束所剩余的时间;并判断所述运输途中的待量测产品到达所述量测群组设备的时间是否大于或等于所述正在进行的量测过程距离结束所剩余的时间;当判断结果为否时,则所述分析模块开始分析所述后续工艺设备的生产能力;运输模块,与所述分析模块相连,用于向所述后续设备中搬运所述待量测产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





