[发明专利]一种将铜块压入PCB电路板的方法及其应用

摘要

本发明公开了一种将铜块压入PCB电路板的方法及其应用，包括以下步骤：a开孔，对多块基板和PP片进行加工以得到所需的嵌装孔→b铆接，将多块基板和PP片铆接在一起以形成电路板→c压合，将铜块压合在电路板中→d打磨，对压合后的电路板进行打磨。同时本发明还提供了一种采用上述方法制造的PCB电路板。本发明通过将用于散热的铜块压合在PCB电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和PCB电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本发明在压合PCB电路板的过程中同时将铜块压入PCB电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率。

主权项

一种将铜块压入PCB电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、开孔，提供多块已完成内层线路的基板和多块PP片，分别在每块基板和PP片上加工出嵌装孔，该嵌装孔的大小与待嵌装的铜块的大小相适配；b、铆接，将多块经开孔处理的基板和PP片叠置在一起，此时相邻的两块基板之间至少放置有一块PP片，然后通过铆钉将多块基板和PP片铆接在一起以形成一电路板，此时多块基板和和PP片上开设的嵌装孔分别对齐形成一嵌装通孔；c、压合，将铜块对准电路板的嵌装通孔，然后通过设备施加一定的压力和温度将铜块压入该嵌装通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化胶体将基板、PP片和铜块粘结在一起；d、打磨，采用打磨机对完成压合处理的电路板的表面进行打磨，从而去除从嵌装通孔中流出的多余胶体。