[发明专利]一种将铜块压入PCB电路板的方法及其应用

权利要求书

1.一种将铜块压入PCB电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、开孔，提供多块已完成内层线路的基板和多块PP片，分别在每块基板和PP片上加工出嵌装孔，该嵌装孔的大小与待嵌装的铜块的大小相适配；

b、铆接，将多块经开孔处理的基板和PP片叠置在一起，此时相邻的两块基板之间至少放置有一块PP片，然后通过铆钉将多块基板和PP片铆接在一起以形成一电路板，此时多块基板和和PP片上开设的嵌装孔分别对齐形成一嵌装通孔；

c、压合，将铜块对准电路板的嵌装通孔，然后通过设备施加一定的压力和温度将铜块压入该嵌装通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化胶体将基板、PP片和铜块粘结在一起；

d、打磨，采用打磨机对完成压合处理的电路板的表面进行打磨，从而去除从嵌装通孔中流出的多余胶体。

2.根据权利要求1所述的一种将铜块压入PCB电路板的方法，其特征在于：所述步骤b中的基板在进行铆接之前需要经过棕化处理以使得其表面上形成一层有机金属氧化膜。

3.根据权利要求1或2所述的一种将铜块压入PCB电路板的方法，其特征在于：所述步骤c中的铜块在压合之前需要经过棕化处理以使得其表面上形成一层有机金属氧化膜。

4.一种采用权利要求1-3任一所述的一种将铜块压入PCB电路板的方法制造的PCB电路板，其特征在于：包括一由多层基板组成的电路板，相邻的两层基板之间至少设置有一层PP片，所述电路板上开设有一个以上的嵌装通孔，嵌装通孔中压装有一块以上的铜块，所述PP片分别与相邻的两层基板以及铜块粘结在一起。