[发明专利]晶圆切割定位装置及方法

摘要

本发明公开了一种晶圆切割定位装置，该晶圆切割定位装置包括装置本体、控制组件、CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动结构机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构，所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘，所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动，所述真空陶瓷吸盘可相对于装置本体做圆周转动。该晶圆切割定位装置工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观。本发明还公开了一种晶圆切割定位方法。

主权项

晶圆切割定位装置，其特征在于：包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的用于对所述晶圆的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动结构机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构，所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘，所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动，所述真空陶瓷吸盘可相对于装置本体做圆周转动。