[发明专利]晶圆切割定位装置及方法

权利要求书

1.晶圆切割定位装置，其特征在于：包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的用于对所述晶圆的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动结构机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构，所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘，所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动，所述真空陶瓷吸盘可相对于装置本体做圆周转动。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述CCD检测结构包括装设于所述装置本体上的第一CCD摄像头、第二CCD摄像头，装设于所述第一CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第一光源，装设于所述第二CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第二光源。

3.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述线性运动机构包括装设于所述装置本体上的X轴移动结构、装设于所述X轴移动结构上的Y轴移动结构、所述真空陶瓷吸盘装设于所述Y轴移动结构上，所述X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机。

4.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述X轴移动结构还包括装设于所述第一丝杆上的用于确定所述真空吸盘的运动位置的光栅尺，所述Y轴移动结构还包括装设于所述第二丝杆上的用于确定所述真空吸盘的运动位置的光栅尺。

5.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述真空吸附结构还包括至少两个装设于所述真空陶瓷吸盘外侧面的用于固定所述晶圆的旋转部件、容置于所述装置本体内部并与所述真空陶瓷吸盘连接在一起的真空发生器。

6.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述控制组件包括：显示模块，用于将所述的晶圆切割定位装置的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵晶圆切割定位装置进行工作。

7.一种运用权利要求1至6任一所述晶圆切割定位装置的晶圆切割定位方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将所述晶圆放置在所述真空陶瓷吸盘上，各所述旋转部件将所述晶圆夹紧；

S2：所述X轴移动结构及Y轴移动结构将所述真空陶瓷吸盘移动到适当的位置；

S3：所述第一CCD摄像头及第二CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，确定晶圆上所要切割的正确位置；

S4：根据步骤S3确定的切割位置，通过所述X轴移动结构的移动、所述Y轴移动结构的移动及所述真空陶瓷吸盘本身的圆周转动对所述真空陶瓷吸盘的位置进行调整；

S5：开始对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。