[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201410365916.7 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105312268A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 杨贵璞;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆表面，该清洗装置包括：清洗腔；装卸载台，布置在清洗腔内；喷嘴，内嵌在装卸载台的表面；清洗液供应管道，与喷嘴连接；压力调节阀，设置在清洗液供应管道上；清洗时，晶圆位于装卸载台的上方并距离装卸载台一预定距离，晶圆旋转，喷嘴向晶圆表面喷射清洗液，压力调节阀调节供应至喷嘴的清洗液的压力，使供应至喷嘴的清洗液的压力值保持在清洗液既能够接触到晶圆表面，清洗晶圆表面，又不损坏晶圆上的结构。本发明晶圆清洗装置既去除晶圆表面上的颗粒，又不损坏晶圆上的结构，从而提高了该清洗装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆表面，其特征在于，包括：清洗腔；装卸载台，布置在清洗腔内；喷嘴，内嵌在装卸载台的表面；清洗液供应管道，与喷嘴连接；压力调节阀，设置在清洗液供应管道上；清洗时，晶圆位于装卸载台的上方并距离装卸载台一预定距离，晶圆旋转，喷嘴向晶圆表面喷射清洗液，压力调节阀调节供应至喷嘴的清洗液的压力，使供应至喷嘴的清洗液的压力值保持在清洗液既能够接触到晶圆表面，清洗晶圆表面，又不损坏晶圆上的结构。
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