[发明专利]晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆表面，其特征在于，包括：

清洗腔；

装卸载台，布置在清洗腔内；

喷嘴，内嵌在装卸载台的表面；

清洗液供应管道，与喷嘴连接；

压力调节阀，设置在清洗液供应管道上；

清洗时，晶圆位于装卸载台的上方并距离装卸载台一预定距离，晶圆旋转，喷嘴向晶圆表面喷射清洗液，压力调节阀调节供应至喷嘴的清洗液的压力，使供应至喷嘴的清洗液的压力值保持在清洗液既能够接触到晶圆表面，清洗晶圆表面，又不损坏晶圆上的结构。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，通过喷嘴喷射出的清洗液的覆盖范围大于或等于晶圆的半径。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，晶圆旋转的转速为5-30转/分钟。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，喷嘴与晶圆表面之间具有一夹角，该夹角为0-60度。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，喷嘴具有进液端、出液端及连接进液端与出液端的连接部，进液端与连接部均呈圆柱形且进液端的半径大于连接部的半径，出液端呈倒圆锥形。

6.根据权利要求1或5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，喷嘴的出液端口设置有筛网。

7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，晶圆具有介质层，介质层上形成有金属互连结构，该清洗装置适用于化学机械研磨工艺结束，在介质层上形成金属互连结构后，对介质层表面进行清洗。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，供应至喷嘴的清洗液的压力控制在清洗液自由向上喷射的顶点与晶圆表面的距离为2-10CM。