[发明专利]一种LGA器件的返修方法在审
| 申请号： | 201410365101.9 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104168723A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;魏军锋 | 申请（专利权）人： | 西安三威安防科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 康凯 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明所述的一种LGA器件的返修方法，属于电子工艺领域。包括如下步骤：首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；印制板底部进行预热，预热温度为120℃~125℃；返修器件周围的温度小于150℃，器件上设置的芯片的最高温度小于225℃；清理焊盘，将锡从焊盘处理干净，采用微型模板精确对位后印刷焊膏，之后使用返修设备进行LGA的对位和贴装。通过有效的工艺改进，使得LGA器件的返修成功率大幅提高，因此提高了元器件的重复利用率，减少废旧元器件对于环境的污染，降低了企业的生产成本，本发明是所述方法操作简单且易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lga 器件 返修 方法 | ||
【主权项】：
一种LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；（2）接着对印制板底部进行预热，对于812.8μm~1574.8μm厚的电路板，底部预热温度为100℃~110℃；对于3175μm厚和更高组装密度的电路板，预热温度为120℃~125℃；（3）整个过程中需确保返修器件周围的温度小于150℃，器件上设置的芯片的最高温度小于225℃；（4）最后进行清理焊盘，将锡从焊盘清洗干净；（5）对于电路板进行印刷焊膏，之后对位和贴装元器件。
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