[发明专利]一种LGA器件的返修方法在审
| 申请号： | 201410365101.9 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104168723A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;魏军锋 | 申请（专利权）人： | 西安三威安防科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 康凯 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 lga 器件 返修 方法 | ||
技术领域
本发明属于电子工艺领域，尤其涉及一种LGA器件的返修方法。
背景技术
微小型的LGA器件，封装器件的焊接高度只有50.8μm~76.2μm，具有安装高度低的优点，因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。但是对其使用中因其工艺的要求，及这种器件的特性常做重复使用，其返修过程中会因为操作方式的不当，较易造成元器件的损坏。
发明内容
本发明旨在提供一种可以解决上述问题的LGA器件的返修方法。
本发明所述一种LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；
（2）接着对印制板底部进行预热，对于812.8μm~1574.8μm厚的电路板，底部预热温度为100℃~110℃。对于3175μm厚和更高组装密度的电路板，预热温度为120℃~125℃；
（3）整个过程中需确保返修器件周围的温度小于150℃，器件上设置的芯片的最高温度小于225℃；
（4）最后进行清理焊盘，将锡从焊盘清洗干净；
（5）对于电路板进行印刷焊膏，之后对位和贴装元器件。
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于对于步骤（5）中所述的电路板进行印刷焊膏的方式为采用微型模板，在精确对位后进行印刷焊膏。
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤（5）中使用返修设备对印制板进行对位和元器件贴装。
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤（1）中对PCB组件进行预烘驱除潮气的温度小于80℃。
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤（2）对于印制板的底部预热时间为1min~5min。
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，通过有效的工艺改进，使得LGA器件的返修成功率大幅提高，因此提高了元器件的重复利用率，减少废旧元器件对于环境的污染，降低了企业的生产成本，本发明是所述方法操作简单且易于推广。
具体实施方式
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；
（2）接着对印制板底部进行预热，对于812.8μm~1574.8μm厚的电路板，底部预热温度为100℃~110℃。对于3175μm厚和更高组装密度的电路板，预热温度为120℃~125℃；
（3）整个过程中需确保返修器件周围的温度小于150℃，器件上设置的芯片的最高温度小于225℃；
（4）最后进行清理焊盘，将锡从焊盘清洗干净；
（5）对于电路板进行印刷焊膏，之后对位和贴装元器件。
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于对于步骤（5）中所述的电路板进行印刷焊膏的方式为采用微型模板，在精确对位后进行印刷焊膏。
本发明所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤（5）中使用返修设备对印制板进行对位和元器件贴装。所述步骤（1）中对PCB组件进行预烘驱除潮气的温度小于80℃。所述步骤（2）对于印制板的底部预热时间为1min~5min。
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