[发明专利]一种激光焊接方法有效
| 申请号： | 201410364585.5 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104439587A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 乐辉 | 申请（专利权）人： | 乐辉 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K26/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430051 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光焊接方法，该方法中要提供一激光焊接机与一待焊接的电路板，电路板上设置有多个待焊接的焊盘，该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头，该送锡头包括一送锡端，该送锡端可持续送出焊锡丝，送锡头位于聚焦头与焊盘之间，在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，送锡头送出一段焊锡丝，该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。本发明所揭示的激光焊接方法焊接速度快，焊接精度高，对控制设备的要求不高，生产成本较低，稳定性大幅提高，其具有非常广阔的市场价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种激光焊接方法，提供一激光焊接机与一待焊接的电路板，电路板上设置有多个待焊接的焊盘，该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头，该送锡头包括一送锡端，该送锡端可持续送出焊锡丝，其特征在于:送锡头位于聚焦头与焊盘之间，在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，送锡头送出一段焊锡丝，该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。
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