[发明专利]一种激光焊接方法

权利要求书

1.一种激光焊接方法，提供一激光焊接机与一待焊接的电路板，电路板上设置有多个待焊接的焊盘，该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头，该送锡头包括一送锡端，该送锡端可持续送出焊锡丝，其特征在于:送锡头位于聚焦头与焊盘之间，在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，送锡头送出一段焊锡丝，该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。

2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：该激光焊接方法包括：

S1：在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，将焊锡丝压覆于焊盘上。

3.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于：步骤S1与聚焦头大功率出光同时进行时，步骤S1时间为0.1-0.3s,在完成步骤S1后，聚焦头持续大功率出光照射焊锡丝0.1-0.5s。

4.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：焊锡丝悬空位于焊盘的正上方以及聚焦头的正下方，聚焦头集中大功率出光，焊锡丝熔化形成焊锡液滴。

5.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于：送锡头运动至焊盘处，将焊锡液滴送至焊盘处。

6.如权利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于：送锡头焊锡液滴送至焊盘处并在0.02-0.3S内高速抬起离开焊盘。

7.如权利要求4-6任一项所述的激光焊接方法，其特征在于：送锡速度为100-300mm/s。

8.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：聚焦头大功率出光熔化焊锡丝，该大功率出光功率为30W-50W；聚焦头大功率出光前聚焦头小功率出光预热焊盘，该小功率出光功率为10W-30W；焊锡丝与焊盘在聚焦头出光状况下被一体加热。

9.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：聚焦头与送锡头的定位运动分别单独控制，或两者的定位运动被同步一体控制。

10.如权利要求1-6、9任一项所述的激光焊接方法，其特征在于：聚焦头采用红外半导体激光，其波长为808nm-980nm,功率为30-100W，聚焦焦距为3-10cm。