[发明专利]半导体模块、半导体模块组件及半导体装置有效
| 申请号： | 201410362946.2 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105336723B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 许飞;朱鹏程;张颖奇 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/473;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 组件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其包括：多个导电顶板；导电基板；设置于导电基板上的多个半导体芯片，该多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与对应导电顶板电性耦合的第一电极及与导电基板电性耦合的第二电极；第一电源连接板，其具有多个凸出部；该多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触；第二电源连接板，其与导电基板电性接触；电绝缘外壳元件，用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起并定义一个内部空间，该内部空间充满绝缘液体，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口；及柔性管，其与该至少一个开口流体相通，当半导体模块的外部压力和内部压力之间具有压力差或者半导体模块的温度发生变化时，该柔性管的体积被改变以用于补偿绝缘液体的体积变化。
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