[发明专利]半导体模块、半导体模块组件及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体模块，其包括：

多个导电顶板；

导电基板；

设置于导电基板上的多个半导体芯片，该多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与对应导电顶板电性耦合的第一电极及与导电基板电性耦合的第二电极；

第一电源连接板，其具有多个凸出部；该多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触；

第二电源连接板，其与导电基板电性接触；

电绝缘外壳元件，用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起并定义一个内部空间，该内部空间充满绝缘液体，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口；及

柔性管，其与该至少一个开口流体相通，当半导体模块的外部压力和内部压力之间具有压力差或者半导体模块的温度发生变化时，该柔性管的体积被改变以用于补偿绝缘液体的体积变化。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：当半导体模块的外部压力大于内部压力时，该柔性管的体积减小，使得绝缘液体从柔性管进入半导体模块的内部空间；当半导体模块的温度大于预定温度时，该绝缘液体从半导体模块的内部空间进入柔性管，使得柔性管的体积增大。

3.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：该半导体模块还包括栅极电路板、绝缘层及一个或多个弹簧，每个半导体芯片还包括第三电极，该一个或多个弹簧中的每个弹簧电性接触于栅极电路板与多个半导体芯片中的各自一个半导体芯片的第三电极之间，该绝缘层设置于第一电源连接板与栅极电路板之间。

4.如权利要求3所述的半导体模块，其特征在于：该多个导电顶板、导电基板、多个半导体芯片、栅极电路板、绝缘层及一个或多个弹簧设置于第一电源连接板与第二电源连接板之间。

5.一种半导体模块组件，其包括：

至少两个半导体模块；及

至少一个电源互连板；

每个半导体模块包括：

多个导电顶板；

导电基板；

设置于导电基板上的多个半导体芯片，该多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与对应导电顶板电性耦合的第一电极及与导电基板电性耦合的第二电极；

第一电源连接板，其具有多个凸出部；该多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触；

第二电源连接板，其与导电基板电性接触；

电绝缘外壳元件，用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起并定义一个内部空间，该内部空间充满绝缘液体，，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口；及

柔性管，其与该至少一个开口流体相通，当半导体模块的外部压力和内部压力之间具有压力差或者半导体模块的温度发生变化时，该柔性管的体积被改变以用于补偿绝缘液体的体积变化；

其中，至少一个电源互连板电性接触于至少两个半导体模块中的一个半导体模块所包括的第二电源连接板与至少两个半导体模块中的另外一个半导体模块所包括的第一电源连接板之间。

6.如权利要求5所述的半导体模块组件，其特征在于：当每个半导体模块的外部压力大于内部压力时，该柔性管的体积减小，使得绝缘液体从柔性管进入每个半导体模块的内部空间；当每个半导体模块的温度大于预定温度时，该绝缘液体从每个半导体模块的内部空间进入柔性管，使得柔性管的体积增大。

7.如权利要求5所述的半导体模块组件，其特征在于：每个半导体模块还包括栅极电路板、绝缘层及一个或多个弹簧；每个半导体芯片还包括第三电极，该一个或多个弹簧中的每个弹簧电性接触于栅极电路板与多个半导体芯片中的各自一个半导体芯片的第三电极之间；该绝缘层设置于第一电源连接板与栅极电路板之间。