[发明专利]一种空间用高功率器件温控装置及方法有效
| 申请号： | 201410348079.7 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104142697B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 宋伟;何哲玺;王军龙;马建立;刘佳;王学锋;于淼 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24;H01L23/34;H01L23/38 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空间用高功率器件温控装置及方法。本发明的装置包括：直流电源，温度传感器，高功率器件，半导体制冷片(TEC)，隔热外壳，热容结构件，温度传感数据采集装置，温度控制器，热管。本发明的方法包括：在高功率器件开始工作之前，半导体制冷片将隔热外壳内工作器件温度调整至正常工作温度最低值T0，在高功率器件工作时间t内，通过热容装置储存高功率器件产生的热量，使高功率器件工作结束时的温度小于TMAX。本发明可以简便、有效、低成本地实现对高功率器件工作温度的精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空间 功率 器件 温控 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种空间用高功率器件温控装置，其特征在于：包括直流电源(1)、温度传感器(2)、半导体制冷片(4)、隔热外壳(5)、热容装置(6)、温度传感数据采集装置(7)、温度控制器(8)以及热管(9)；所述高功率器件(3)、热容装置(6)、半导体制冷片(4)、热管(9)依次接连；所述高功率器件(3)、热容装置(6)、温度传感器(2)包裹于所述隔热外壳(5)内，所述半导体制冷片(4)嵌入所述隔热外壳(5)内；所述热容装置(6)包括热容材料，以及容纳热容材料的结构件，所述结构件由高导热率材料制成，热容装置(6)用于储存高功率器件(3)工作时释放的热量；所述热管(9)同时与空间飞行器外壳(10)接连，用于将热量传导至空间环境；所述温度传感器(2)接触高功率器件(3)，用于检测所述高功率器件(3)的温度，并将检测信号经温度传感数据采集装置(7)反馈至所述温度控制器(8)；温度控制器(8)用于比较预设温度与高功率器件的实时温度，并生成相应的温度控制信号；所述半导体制冷片(4)在温度控制信号的作用下进行制热/制冷；所述直流电源(1)用于为所述温控装置提供工作动力；热容装置(6)中热容材料为高潜热材料或者高比热容材料，相变潜热范围为150～300kJ/kg，比热容范围为500～1000J/kg·K，导热率范围为100～400W/m·K。
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