[发明专利]再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法有效
| 申请号： | 201410345381.7 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104130726A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 川西道朗 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/08 | 分类号： | C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法。本发明要解决的问题在于在芯片的切断工序中，即使在切断后也能够充分固定芯片，防止切断时的芯片飞散等而提高芯片切断时的成品率。一种再剥离粘合剂组合物，其含有丙烯酸类共聚物(A)和交联剂(B)，构成所述丙烯酸类共聚物(A)的单体成分至少包括：烷基的碳数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上的共聚单体(b)，以及具有可与交联剂(B)反应的官能团的单体(c)，相对于单体成分总量，所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例为50重量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合剂 组合 粘合 电子 部件 切断 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种再剥离粘合剂组合物，其含有丙烯酸类共聚物(A)和交联剂(B)，构成所述丙烯酸类共聚物(A)的单体成分至少包括：烷基的碳数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上的共聚单体(b)，以及具有可与交联剂(B)反应的官能团的单体(c)，相对于单体成分总量，所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例为50重量％以上。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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