[发明专利]再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及再剥离粘合剂组合物、用该再剥离粘合剂组合物制作的粘合片以及使用了该粘合片的电子部件的切断加工方法。

背景技术

在半导体等领域，晶圆不断向大口径化(450mm)、薄型化(100μm以下)发展，并且对LED等需要注意操作的化合物半导体的需求大幅增加。

此外，近年来，电子部件向小型化、精密化发展，例如，陶瓷电容器中，以0603(0.6mm×0.3mm)尺寸、0402(0.4mm×0.2mm)尺寸为代表的大小连1mm都不到的小型化、基于远远超过数百层的高层叠化的高容量化越发明显。

伴随这种小型化、精密化，特别是陶瓷电容器等陶瓷的烧成前片(坯片)越发要求加工时的高精度。

陶瓷电容器例如通过以下工序制造。

(1)对坯片的内部电极印刷工序

(2)层叠工序

(3)加压工序(加压压制工序)

(4)切断工序

(5)烧成工序

(层叠工序(2)和加压工序(3)重复规定次数后，进入切断工序(4))

在这种工序中，作为所要求的精度，例如可列举出：对坯片的内部电极印刷工序(1)中内部电极印刷的精度等，层叠工序(2)中电极对位的精度等，加压工序(3)中防止因加压导致坯片变形、电极位置产生偏移所引起的电极位置偏移的精度等，作为在制造时应特别注意的点，可举出切断工序(4)中基于切断的精度等。而且，这些工序中只要有一个工序的精度差，所得产品就会成为次品，随之生产率会大幅降低。

这些工序当中，对坯片的内部电极印刷工序(1)、层叠工序(2)和切断工序(4)要求机械精度，因此可以通过改良装置、提高精度来进行应对。

进而，在工序(4)的切断工序中，为了提高切断精度，广泛使用着热剥离性粘合片。由此，虽然切断时能够牢固地固定坯片，但切断工序后粘合力因加热而消失，可以简单地将已切断的陶瓷电容器从片上剥离。

然而，近年来，为了提高切断加工时的切断精度，特别是压切加工时在通过加温使坯片变软了的状态进行压切的工法变得广泛使用。

于是，随之，对于热剥离型粘合片，变得要求即使在高温气氛下也具有更高的坯片保持性。

然而，迄今的胶带有在高温气氛下的坯片保持性与常温相比大幅变差的倾向，在高温压切加工中无法获得充分的坯片保持性，存在产生芯片飞散、芯片偏移的情况。因此，小型、高集成且高容量的芯片加工变得困难。

与此相对，由于存在将增粘树脂添加到粘合剂中来提高粘合力、提高被加工体对粘合剂的保持性的方法，因此根据该方法通过添加增粘剂来增大粘合力，实现了抑制芯片飞散。然而，芯片飞散频率虽略有减少，但未能达到飞跃性的改善。进一步增加增粘剂的添加量来增大粘合力时，剥离芯片时，由于粘合剂层残留有足够强的粘合力，结果导致剥离困难。

为了消除这种现象，如专利文献1中所记载，使用非热膨胀性的剥离性的临时固定片来切断坯片的手段是公知的，此外，如专利文献2中所记载，设置有含有热膨胀性微球和层状硅酸盐的热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合片也是公知的。

然而，这些公知的手段并未使粘合剂自身的加热时的芯片的保持特性变良好。

此外，在半导体领域中，对LED等化合物半导体的需求快速增长，化合物半导体在很小的冲击下即容易破损，在对晶圆进行薄层化时的背面研磨、进行芯片化时的切割工序等加工时需要非常小心。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-52038号公报

专利文献2：日本特开2008-266455号公报

发明内容

发明要解决的问题

现有的热剥离粘合片和带无法充分解决由切断时的高温气氛下的粘合性不足导致的所谓的“芯片飞散”等所引起的成品率降低。

同样，例如在半导体晶圆的切割时，切割刀片因摩擦而变高温、并且粘合剂也变高温，由此导致对于芯片的保持性而言重要的粘合片的剪切粘接力降低而存在产生“芯片飞散”、“芯片缺损”的情况。

为了解决这些问题，例如采用了使丙烯酸类共聚物与丙烯酸等具有官能团的单体共聚等来提高与芯片部件的粘接性的手段。然而，在增强了粘合剂的粘接力时，一部分被粘物存在在进行剥离时会变得无法再剥离的情况。

此外，也可以添加增粘剂(增粘树脂)来提高粘接性。然而，根据粘合剂的种类，也存在有与粘合剂的相容性差的增粘剂的情况，该情况下有时反而粘接性会降低。因此增粘剂需要严格选择。