[发明专利]电子部件的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括支承工序，以第1支承构件来支承应该成为多个基板型端子呈矩阵状排列而成的集合体的基板；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。

主权项

一种电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为集合体的基板，该集合体是多个基板型端子呈矩阵状排列而成的；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在所述分割工序中得到的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件，在所述分割工序中切断所述基板，以使得在所述第1方向上相邻的基板型端子以第1规定间隔分离，在所述搭载工序中搭载所述元件，以使得在所述第1方向上相邻的元件以比所述第1规定间隔窄的间隔分离。