[发明专利]电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备元件、和安装了该元件的基板型端子的电子部件的制造方法。

背景技术

以往，例如为了对元件和电路基板的焊盘电极进行布线，或者防止元件的振动传递到电路基板，已知一种经由基板型端子而将元件安装到电路基板的方法(参照专利文献1。)。

在专利文献1中记载了如下主旨，即，层叠陶瓷电容器被安装在形成有导电性图案的绝缘性基板，通过切削该绝缘性基板，从而取出由层叠陶瓷电容器(元件)和基板型端子构成的贴片部件构造体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-38291号公报

然而，在专利文献1所示的贴片部件构造体的制造方法中，层叠陶瓷电容器有时会因切削时的冲击传递而从绝缘性基板脱落、或者与绝缘性基板的连接部的一部分被分裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者一部分被分裂的电子部件的制造方法。

本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为集合体的基板，该集合体是多个基板型端子呈矩阵状排列而成的；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。

在本发明的电子部件的制造方法中，由于在通过支承工序支承基板的状态保持不变的情况下实施分割工序，因此基板型端子被支承的状态不变，从而易于搭载元件。

本发明的电子部件的制造方法，由于首先实施将基板分割成多个基板型端子的分割工序，然后再实施在基板型端子的第1主面搭载元件的搭载工序，因此元件不会因受到分割工序时的冲击而从基板型端子脱落、或者与基板型端子的连接部的一部分被分裂。

此外，也可以，所述分割工序按照在所述第1方向上相邻的基板型端子以第1规定间隔分离的方式切断所述基板，所述搭载工序按照在所述第1方向上相邻的元件以比所述第1规定间隔窄的间隔分离的方式搭载所述元件。

进而，也可以，所述分割工序按照在所述第2方向上相邻的基板型端子以第2规定间隔分离的方式切断所述基板，所述搭载工序按照在所述第2方向上相邻的元件以比所述第2规定间隔窄的间隔分离的方式搭载所述元件。

根据这样的制造方法，基板型端子从基板主体的第1主面的法线方向观察而小于元件。因此，基板型端子难以从外部受到冲击。其结果，在这样的电子部件的制造方法中，能够防止对基板型端子施加冲击而使得元件脱落。

另外，为了以第1或者第2规定间隔分离并进行切断，既可以是以具有与第1或者第2规定间隔相同的厚度的刀尖的切割刀来对基板进行切块加工的方式，也可以是在以切削刀对基板压着切之后用工卡模具挪动各基板型端子的配置的方式。

此外，也可以，所述搭载工序构成为包括：涂敷工序，将含锡的焊料接合剂涂敷在所述基板主体的第1主面；和加热工序，以在所述基板主体的第1主面配置了所述元件的状态，对所述基板型端子进行加热来使所述焊料接合剂熔化，在所述分割工序与所述搭载工序之间包括：交换工序，在维持多个所述基板型端子的排列的同时从所述第1支承构件转移为第2支承构件。

由于第2支承构件在分割工序时未被使用，因此通过分割工序的切断也不会受伤。因此，可以再利用第2支承构件，故该制造方法是经济的。

此外，也可以，所述分割工序在所述第1主面上于所述第1方向上分别分离的多个元件连接用电极之间切断所述基板。

进而，也可以，所述分割工序，在与所述第1主面对置的第2主面上于所述第1方向上分别分离的多个外部连接用电极之间切断所述基板。

根据这样的制造方法，由于元件连接用电极以及外部连接用电极未被切断，因此能够防止毛边的产生。

此外，也可以，所述分割工序在从所述第1主面的元件连接用电极贯通到与所述第1主面对置的第2主面的外部连接用电极为止的圆筒形的沟槽的侧壁面之中、于所述第2方向上分离的两处对所述元件连接用电极和所述外部连接用电极进行连接的两个连接电极之间切断所述基板。

根据这样的制造方法，在基板型端子的侧面(与第1主面以及第2主面正交的面)的切断时，处于被分裂的圆筒形状的沟槽的侧壁面上的连接电极未被切断。因此，该制造方法能够防止因切断连接电极所引起的毛边的产生。