[发明专利]一种微晶铝化物涂层制备方法在审
申请号: | 201410339307.4 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN105256272A | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 沈明礼;朱圣龙;王福会 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/48 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 任玉龙 |
地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种微晶铝化物涂层制备方法,其特征在于:制备过程在真空中进行;采用真空阴极电弧蒸发方法产生高密度等离子体;在工件上施加高频脉冲负偏压,使等离子体中金属离子注入到工件表层内部,并形成亚微米级晶粒的铝化物涂层。本发明的优点:涂层晶粒度达到亚微米级,抗高温腐蚀性能优于简单铝化物涂层;制备过程中不需要加热工件,对基体组织和力学性能影响小,并可减少能源消耗;涂层结构致密,结合力优于电子束物理气相沉积、磁控溅射和电弧离子镀的NiAl涂层;工艺性能和工业放大性优于电子束物理气相沉积、磁控溅射和电弧离子镀NiAl涂层。涂层质量稳定性好,生长速率高;工作环境好,不会产生环境污染问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 微晶铝化物 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种微晶铝化物涂层制备方法,其特征在于:制备过程在真空中进行;采用真空阴极电弧蒸发方法产生高密度等离子体;在工件上施加高频脉冲负偏压,使等离子体中金属离子注入到工件表层内部,并形成亚微米级晶粒的铝化物涂层。
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