[发明专利]具有基于管道的散热器的半导体器件有效
| 申请号： | 201410337693.3 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN105261598B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 葛友;赖明光;王志杰 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/50;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有基于管道的散热器的半导体器件。一种封装半导体器件具有集成电路(IC)管芯、柔性管道和金属段塞。在组装期间，管道的第一端部安装于IC管芯的表面上，而管道的第二端部远离管芯表面而延伸。IC管芯表面的露出部分被包封于模制化合物内，该模制化合物同样包封管道的外周。在模制之后，管道可以用金属来填充，以提高热量远离管芯顶部的传导。如果管道由像橡胶一样的软材料形成，则管道在与管芯顶部的贴附过程中将不会破坏管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 基于 管道 散热器 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装半导体器件，包含：集成电路IC管芯；管道，其具有安装于所述IC管芯的表面上的第一端部、远离所述IC管芯的所述表面而延伸的第二端部、以及由管道的壁和IC管芯的表面形成的腔；以及填充所述管道的腔的传导材料，其中所述传导材料将来自所述IC管芯的热量移到所述封装半导体器件的外部。
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