[发明专利]具有基于管道的散热器的半导体器件

权利要求书

1.一种封装半导体器件，包含：

集成电路IC管芯；

管道，其具有安装于所述IC管芯的表面上的第一端部、远离所述IC管芯的所述表面而延伸的第二端部、以及由管道的壁和IC管芯的表面形成的腔；以及

填充所述管道的腔的传导材料，其中所述传导材料将来自所述IC管芯的热量移到所述封装半导体器件的外部。

2.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中所述管道由柔性的软材料制成。

3.根据权利要求2所述的封装半导体器件，所述管道包含橡胶和硅酮中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中所述管道是基本上圆柱形的。

5.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中所述管道基本上垂直于所述IC管芯的所述表面。

6.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包含用于将所述传导材料固定于所述IC管芯的所述表面的粘合剂。

7.根据权利要求6所述的封装半导体器件，其中所述传导材料包含金属粒子，并且所述粘合剂与所述金属粒子混合。

8.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包含：

一个或多个附加管道，每个附加管道都包含安装于所述IC管芯的表面上的第一端部以及远离所述IC管芯的所述表面而延伸的第二端部；以及

用于填充所述附加管道的附加传导材料。

9.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包含模制化合物，所述模制化合物包封：(i)所述管道的外周，而不覆盖所述管道的所述第二端部；以及(ii)所述IC管芯的所述表面的至少一部分。

10.一种用于组装封装的半导体器件的方法，所述方法包括：

(a)将管道的第一端部安装到IC管芯的表面上，使得所述管道的第二端部远离所述表面而延伸，以及使得管道的壁和IC管芯的表面形成腔；以及

(b)以热传导材料填充所述管道的腔，其中所述热传导材料将来自所述管芯的热量移到所述封装的半导体器件的外部。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述管道由柔性的软材料制成。

12.根据权利要求11所述的方法，所述管道包含橡胶和硅酮中的一种或多种。

13.根据权利要求10所述的方法，其中：

步骤(a)还包括将附加管道的第一端部安装于所述IC管芯的所述表面上，使得所述附加管道的第二端部远离所述表面而延伸；以及

步骤(b)还包括以附加的热传导材料来填充所述附加管道。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述管道是基本上圆柱形的并且垂直于所述管芯表面。

15.根据权利要求10所述的方法，其中步骤(b)包括：

将所述热传导材料与粘合剂结合，使得所述热传导材料贴附于所述IC管芯的所述表面。

16.根据权利要求10所述的方法，还包含以模制化合物来包封：(i)所述管道的外周，而不覆盖所述管道的所述第二端部；以及(ii)所述IC管芯的所述表面的至少一部分。